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SILTECTRA versteht sich als Technologiespezialist für kerf-less Wafering, einer neuartigen Technologie für die Herstellung von Wafern. Kerf-less Wafering von SILTECTRA ist eine Plattformtechnologie, die sich in verschiedenen Industrien und für unterschiedliche Materialien einsetzen lässt.

Am Standort Dresden entwickelt die SILTECTRA ein innovatives Herstellungsverfahren für monokristalline Wafer. Es beruht auf einem chemisch-physikalischen Vorgang: Durch thermischen Stress werden Kräfte erzeugt, die den Kristall entlang der gewünschten Ebene spalten. So ist es möglich, in einem Bruchteil von Sekunden einen Wafer von einem Halbleitermaterial abzutrennen – und das ganz ohne Materialverluste. Darüber hinaus ist es möglich, auch teilprozessierte Wafer, gezielt zu splitten.

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Erfinder des Verfahrens sind Dr. Lukas Lichtensteiger (Physiker) und Dr. Christian Pfeffer (Mediziner): 2008 haben beide an der Harvard University (Boston, USA) die Methode, Wafer mit Hilfe eines Polymers ohne Materialverlust zu teilen, entdeckt und zum Patent angemeldet. Nach der Rückkehr in die Schweiz arbeiteten die beiden Erfinder weiter an ihrer Entdeckung und meldeten Patente für das Verfahren an.

Im Jahr 2010 wurde die renommierte Beteiligungsgesellschaft MIG AG auf das Verfahren aufmerksam und gab mit einem Investment den Startschuss zur Gründung der SILTECTRA GmbH in Dresden. Seither wird der Prozess am Halbleiterstandort Silicon Saxony weiterentwickelt und auf verschiedenste Materialien übertragen.