COLD SPLIT

Beim COLD SPLIT-Verfahren wird der Wafer mit einer speziellen Polymerfolie beschichtet. Im Anschluss daran wird der Wafer thermisch gestresst. Durch unterschiedliche thermische Eigenschaften von Wafer und Polymer bricht der Wafer ohne kerf-less in zwei Hälften. Die auf diesem Wege erzeugten Wafer werden vom Polymer abgelöst – und stehen zur Weiterverarbeitung zur Verfügung.

Mehrfacheffekt: Das PATENTIERTE COLD-SPLIT-Verfahren hat mehrere Vorteile:

  • Höhere Ausbeute:
    Es ermöglicht eine höhere Ausbeute des Rohmaterials durch Vermeidung von Sägeverlusten bei gleichzeitiger Senkung der Wafering-Prozesskosten.
  • Geringere Oberflächenschäden und keinerlei Sägespuren:
    Die Oberfläche der gesplitteten Wafer weist nur geringe Rauheiten auf und ist frei von Sägeriefen.
  • Weniger aufwendige Nachbehandlung:
    Die Oberfläche ist frei von Fremdstoffen, die im Anschluss an die üblichen Wafering-Prozesse bislang aufwendig durch Ätzbäder entfernt werden müssen. Der Polieraufwand kann aufgrund der glatten Oberflächen signifikant reduziert werden.
  • Umweltschonendes Herstellungsverfahren
    Keine Slurry, energetisch effizienter, weniger Recyclingaufwand von kerf-loss zur Rückführung in den Herstellungsprozess
  • Hohe Ressourceneffizienz:
    Insgesamt ist das Verfahren effizienter und ressourcenschonender. Es entstehen keine Sägereste, die mit hohem Aufwand wieder zum Ausgangsmaterial für eine neue Fertigung recycelt werden müssten. Außerdem entfallen intensive Nachbehandlungsprozesse wie Polieren und Ätzbäder. Alles in allem ist das SILTECTRA-Verfahren effizienter, nachhaltig und weniger umweltbelastend.