Problembeschreibung

Das derzeit gängige Verfahren Wafer herzustellen, ist das Sägen – entweder mittels einer Draht- oder einer Diamantdrahtsäge. Bei beiden Verfahren geht ein Teil des zum Teil teuren Rohmaterials als sogenannter “kerf-loss“ – Abfall, in Form von Spänen – verloren. Das bedeutet einen Verlust an Material mindestens in der Breite des Sägedrahtes, üblicherweise jedoch 110 Prozent des Sägedrahtes und mehr.

Zum Materialverlust kommt beim Sägen die Beschädigung der Waferoberfläche hinzu, so dass danach eine Oberflächenbehandlung erfolgen muss. Sägeriefen und Unebenheiten werden durch geeignete Verfahren wie Läppen und Polieren kosten- und zeitaufwendig entfernt.

Je dünner die Wafer werden, desto schwieriger ist ihre Herstellung mittels Sägen. Zum einen wächst der relative Anteil des Materials, der als “kerf-loss” verloren geht. Zum anderen kommt es im Prozess sowie bei der Nachbearbeitung zu einer erhöhten Bruchrate. Wenn Wafer dünner werden, dann werden sie biegsam. Das erschwert eine Produktion mit den herkömmlichen mechanischen Verfahren zusätzlich. Wafer mit einer Dicke unter 100µm werden mittels Sägen nicht industriell hergestellt – für ihre Herstellung und Handhabung sind neue Verfahren erforderlich.