Glossar

Bulk ist kristallines Halbleitermaterial, welches aus einem einzigen großem Kristall bestehen.

Bow bezeichnet die Krümmung eines Wafers. Bow entsteht typischerweise durch verbliebene Spannungen nach den mechanischen Herstellungsprozessen.

COLD SPLIT ist ein chemisch-physikalischer Prozess, der es ermöglicht, dünne Schichten von spröden Materialien abzuheben. Das Verfahren wurde entwickelt, um etablierte spanende Technologien in der Halbleiterindustrie wie das Sägen von Ingots oder Schleifprozesse zu ersetzen, bei denen ein hoher Materialverlust entsteht.

Epitaktische Prozesse: Dünne kristalline Schichten mit definierten Eigenschaften werden auf einem Träger, dem Substrat, mit Hilfe sogenannter epitaktischer Prozesse erzeugt. Zu diesen Verfahren gehören beispielsweise die chemische Gasphasenabscheidung (chemical vapour deposition – CVD) und die physikalische Gasphasenabscheidung (physical vapour deposition – PVD).

Ingot: Als Ingots bezeichnet man einen Block aus einem Halbleitermaterial wie zum Beispiel Silizium. Ingots, oft auch säulenförmig, können durch unterschiedliche Kristallzuchtverfahren monokristallin oder polykristallin hergestellt werden. Sie werden hauptsächlich zur Herstellung von Wafern für die Mikroelektronik sowie für die Herstellung von Solarzellen benötigt.

Kerf-less Wafering: ist ein Herstellungsprozess, der Wafer aus z.B. Silizium erzeugt und bei dem nahezu kein „kerf-loss“ entsteht.

Kerf-loss: bezeichnet den Teil des Rohmaterials der als „Abfall“ durch das Sägen verursacht wird. Bei jedem Sägevorgang geht Rohmaterial mindestens in der Breite des Sägedrahtes, üblicherweise jedoch 110 Prozent des Sägedrahtes, verloren.

Kristallorientierung: Für viele industrielle Anwendungen von kristallinem Material und deren Prozessing-Verfahren ist die Ausrichtung des Kristallgitters von entscheidender Bedeutung. Die sogenannte Kristallorientierung gibt Auskunft über die interne Struktur eines Kristalls. Die räumliche Anordnung von Kristallflächen wird üblicherweise mit Hilfe der millerschen Indizes beschrieben, man spricht z.B. von (111)- oder (110)-Ebenen.

Polymer: Ein Polymer ist eine chemische Verbindung, die aus vielen gleichartigen Einzelbausteinen, den sogenannten Monomeren besteht. Synthetische Polymere bezeichnet man auch als Kunststoffe.

Sägeprozess: Unter dem Begriff ‚Sägeprozess’ versteht man das Abtrennen von dünnen Scheiben aus Halbleitermaterial, den sogenannten Wafern, von einem Vorprodukt, dem sogenannten Ingot, mit Hilfe mechanischer Trennverfahren.

Slurry: Als Slurry bezeichnet man eine Suspension aus Siliciumcarbid und Polyethylenglycol. Sie wird beim mechanischen Zerteilen von Halbleitermaterialien zu Wafern mittels Sägedraht zugeführt, da sie gleichzeitig abrasiv und kühlend wirkt.

Wafer: Wafer sind kreisrunde, quadratische oder quasiquadratische Scheiben, die aus mono- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt werden. Sie dienen in der Regel aufgrund ihrer elektrischen Eigenschaften als Substrat für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise oder photoelektrische Beschichtungen.

Wafering: Wafering bezeichnet den Prozess zur Herstellung eines Wafers. Wafer werden derzeit üblicherweise unter Anwendung mechanischer Verfahren abgetrennt – entweder mit Hilfe eines Sägedrahtes und einer Suspension von Siliziumkarbid-Körnern in Glykol, der Slurry, oder mittels Diamantsäge.