News / 12. Januar 2018

COLD SPLIT Provides Significant Cost Advantages for SiC Substrates and Devices

SILTECTRA has developed a kerf-free wafering technique based on a spalling process that uses externally applied stresses to separate crystalline materials along crystal planes with well-defined thickness1. We use a laser-conditioning process to spall the material along a pre-defined layer with high precision. Our process leads to material losses far below 100µm per SiC-Wafer which is significantly lower than alternatives like wire sawing. Geometrical parameters like bow, warp and TTV are superior due to the micrometer precision of the laser process. This allows further reduction of wafer thickness and utilizing the SiC-material more than two times. Furthermore, COLD SPLIT can also be applied as an alternative to back-side grinding of the final device wafer, which has the potential to reclaim most of the SiC-Wafer for a second processing run providing significant cost advantages for SiC-devices.

Read the full article published in Bodo’s Power Magazin


News / 1. Dezember 2017

SILTECTRA introduces highranked advisory board, including semiconductor industry veteran Joe Bronson

SILTECTRA GmbH, a technology specialist for kerfless wafering, is pleased to introduce a new addition to it’s top-ranked advisory board. The board delivers outstanding strategic and technology expertise, supporting the new CEO Dr. Harald Binder to elevate the company to the next level of commercialization.

Semiconductor veteran Joe Bronson, who is highly acknowledged in the semiconductor industry, supports the strategy process. Joe holds many board seats with leading players in the industry in Europe, the US and China. In addition, he provides more than 40 years of semiconductor industry experience based on C-level positions at key players like AMAT, SVTC, Form Factor, etc.

Joe is a certified public accountant who holds a Bachelor of Science degree in accounting from Fairfield University, as well as a Master of Business Administration from the University of Connecticut.

Technology development also benefits from the long-lasting expertise of Dr. Bernhard Stapp. Bernhard was the CTO of OSRAM Opto Semiconductor prior to taking over the GM position in Business Unit Solid State Lighting at OSRAM. He held several different R&D positions at Siemens, working with optical fiber, electronic materials and the medical engineering group. He also holds a PhD in organometallic chemistry from the University of Ulm.

Johannes Froehling supports, in his role as an advisory board member, the new CEO in positioning SILTECTRA in the semiconductor market. Johannes held several strategy and business development VP positions at semiconductor market leaders like AMAT, AIXTRON and Grace Semiconductor in China. He has 15 years of semiconductor industry experience and holds an Engineering degree in Semiconductor Process Technology as well as a Master of Business Administration (MBA).

The advisory board is completed by the former CEO, Dr. Wolfram Drescher, who has developed SILTECRA’s unique technology position significantly. He continues to support the company, based on his market and technology know-how. “By establishing such a high-ranked advisory board, the owner MIG AG clearly focuses on positioning COLD SPLIT TECHNOLOGY in the semiconductor market with successful commercialization,” said Dr. Harald Binder (CEO).


News / 1. Dezember 2017

SILTECTRA develops SiC wafering process with kerf-loss far below 100μm

SILTECTRA GmbH, a technology specialist for kerfless wafering, continues to work on high volume manufacturing qualification and optimization of their unique wafering technology called COLD SPLIT.

Volume manufacturing process capability for manufacturing SiC substrates, enables the penetration of SiC for power semiconductor applications. One of the key goals of SILTECTRA’s COLD SPLIT TECHNOLOGY is to prove the material savings of up to 90% compared with conventional technologies like wire sawing. These material savings have a direct impact on the substrate cost which allocates about 50% of the total cost of a final SiC device. So far, this cost dependency has been the main bottle-neck to the successful market penetration of the SiC material.

One of the key enabling parameters is the kerf reduction. Recently, SILTECTRA has been able to establish a kerf-loss far below 100μm. The market standard is between 200 to 250μm or more for an optimized and well-established wafering technology. In order to realize this outstanding and for the industry, significant achievement, SILTECRA engineers have developed a laser process, enabling a premium homogeneity by dynamic control of the light source parameters. “With a kerf-loss of below 100μm, chip and substrate manufacturers are able to significantly increase throughput and yield as well as reduce costs, based on material savings,” said Dr. Jan Richter (CTO).

SILTECTRA is currently working on further optimization of their LASER process by building a new generation of LASER, ensuring an automated process control.

 


News / 8. Juni 2017

Wafer-Spezialist SILTECTRA bietet kostenoptimale Lösung für die Leistungshalbleiterproduktion und holt Industrieexperten Harald Binder in die Geschäftsführung

 

Dresden, 7. Juni 2017 – Die SILTECTRA GmbH, Technologiespezialist für kerf-less Wafering, hat seit dem 1. Juni 2017 einen neuen CEO. Dr. Harald Binder, ausgewiesener Experte für Anlagenbau und Halbleitertechnologie, will den nächsten Schritt der Kommerzialisierung der SILTECTRA-Technologie vorantreiben. Dabei wird er eng mit Dr. Jan Richter zusammenarbeiten, der seit 2011 als CTO den Bereich Technologie- und Prozessentwicklung verantwortet und seitdem an mehr als 25 Patenten mitgewirkt hat. Der bisherige CEO Dr. Wolfram Drescher wechselt in den Beirat und steht dem Unternehmen in dieser Funktion weiter zur Verfügung.

„Mit Harald Binder konnten wir den Branchenexperten gewinnen, den wir uns gewünscht haben. Er bringt viele Jahre Erfahrung in der strategischen Unternehmensentwicklung und Produktionsoptimierung mit. Genau diese Erfahrung brauchen wir, um den bevorstehenden Nachfrageschub bei Leistungshalbleitern für uns zu nutzen und den Herstellern kostengünstige Lösungen zu bieten“, sagt Dr. Axel Thierauf, Partner der MIG Verwaltungs AG, deren MIG-Fonds mehrheitlich an der SILTECTRA GmbH beteiligt sind.

Der promovierte Physiker Harald Binder begann seine berufliche Laufbahn 1977 bei Euratom und war danach viele Jahre bei Siemens im DRAM-Umfeld tätig. Anschließend übernahm er Managementaufgaben beim Reinraum-Anlagenbauer M+W Zander. Von 2006 bis 2008 war er CEO der centrotherm thermal solutions AG. Danach war er als Vice President und General Manager bei Applied Materials, einem der weltgrößten Hersteller von Anlagen für die Halbleiterindustrie, tätig. In den vergangenen fünf Jahren arbeitete er als selbstständiger Berater für die Halbleiterindustrie.

SILTECTRA verarbeitet hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust zu dünnen Scheiben, sogenannten Wafern. Das besondere Laserverfahren, mit dem SILTECTRA weltweiter Vorreiter ist, beruht auf einem chemisch-physikalischen Vorgang: Durch thermischen Stress werden Kräfte erzeugt, die das Material entlang der gewünschten Ebene spalten. Gegenüber herkömmlichen Methoden wie dem Sägen spart das Verfahren mehr als 90 Prozent der Materialverluste ein. Daher ist die SILTECTRA-Technologie besonders dort von Vorteil, wo sehr kostenintensive Halbleitermaterialien wie etwa Siliziumkarbid zum Einsatz kommen.

„Je nach Material macht der Wafer etwa fünf bis 50 Prozent der Kosten in der Chipproduktion aus. Durch unsere COLD SPLIT Technologie wird die neue Generation von Bauelementen für die Hochleistungselektronik um bis zu 15 bis 20 Prozent günstiger. Damit könnten Zukunftsanwendungen wie 5G, kabelloses Laden oder Elektromobilität schneller den Massenmarkt erobern“, sagt SILTECTRA-CEO Dr. Harald Binder.

Seit September 2016 betreibt SILTECTRA in Dresden eine Pilotanlage zum Spalten von Halbleitermaterial. Das Unternehmen entwickelt derzeit eine Systemlösung für hohe Durchsätze, die voraussichtlich im dritten Quartal 2017 im neuen produktionsfähigen SILTECTRA-Gebäude zur Verfügung stehen soll


News / 19. September 2016

Siltectra auf dem „Techcrunch Disrupt“

Vom 12. – 14. September fand dieses Jahr die Wagniskapptalmesse „Techcrunch Disrupt“ statt. Mit mehr als 5.000 Besucher und über 6 Mio. online Zuschauern gehört der „Techcrunch Disrupt“ zu den bedeutendsten Technologie Ausstellungen weltweit.

Durch einen eigenen Stand hatte Siltectra die Möglichkeit das Cold Split Verfahren den mehr als 5.000 Besuchern vorzustellen. Mit dem Siltectra Verfahren lässt sich hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust dünnen und zu Scheiben, so genannten Wafern, verarbeiten.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden lassen sich dadurch Materialkosten im Milliardenbereich einsparen.

Zusätzlich zum Messestand durfte Geschäftsführer Dr. Wolfram Drescher auf einer vom GTAI (Germany Trade and Invest) und Schirmherrin Iris Gleicke (Staatssekretärin BMWI) organisierten Veranstaltung, das Unternehmen Siltectra und die Cold-Split Technologie vorstellen.

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News / 20. November 2015

Siltectra ist Gewinner des Red Herring 100 Global Award 2015

„We did it! Top 100 Global Start-ups“ schrieb CEO Dr. Wolfram Drescher gegen 9 Uhr Abends Ortszeit Los Angeles, USA per Mail an sein Team, zusammen mit einem Bild, was ihn gemeinsam mit dem CEO des Red Herring Medienverlages Alex Vieux und natürlich dem Preis zeigt.

Siltectra ist Gewinner des Red Herring 2015 Top 100 Global Award, einem Preis mit dem weltweit die innovativsten und vielversprechendsten Technologie-StartUps ausgezeichnet werden.

Die Red Herring-Redaktion wählte die Gewinner mit den fortschrittlichsten Technologien und dem aussichtsreichstem Geschäftsmodell aus mehr als 1.000 Startups und über 40 Nationen.

Im April dieses Jahres wurde Siltectra bereits als eines der Red Herring 2015 Top 100 Europe ausgezeichnet. Bei der Veranstaltung in Los Angeles, USA handelte es sich um die zweite Stufe des Awards, bei der die Finalisten aus den vorherigen Gewinnern aus Asien, Europa und den USA ausgewählt wurden.

Alex Vieux (CEO Red Herring) and Wolfram Drescher (CEO Siltectra) in Los Angelos - Red Herring Award

Alex Vieux (CEO Red Herring) and Wolfram Drescher (CEO Siltectra) in Los Angeles – Red Herring Award