News / 8. Juni 2017

Wafer-Spezialist SILTECTRA bietet kostenoptimale Lösung für die Leistungshalbleiterproduktion und holt Industrieexperten Harald Binder in die Geschäftsführung

 

Dresden, 7. Juni 2017 – Die SILTECTRA GmbH, Technologiespezialist für kerf-less Wafering, hat seit dem 1. Juni 2017 einen neuen CEO. Dr. Harald Binder, ausgewiesener Experte für Anlagenbau und Halbleitertechnologie, will den nächsten Schritt der Kommerzialisierung der SILTECTRA-Technologie vorantreiben. Dabei wird er eng mit Dr. Jan Richter zusammenarbeiten, der seit 2011 als CTO den Bereich Technologie- und Prozessentwicklung verantwortet und seitdem an mehr als 25 Patenten mitgewirkt hat. Der bisherige CEO Dr. Wolfram Drescher wechselt in den Beirat und steht dem Unternehmen in dieser Funktion weiter zur Verfügung.

„Mit Harald Binder konnten wir den Branchenexperten gewinnen, den wir uns gewünscht haben. Er bringt viele Jahre Erfahrung in der strategischen Unternehmensentwicklung und Produktionsoptimierung mit. Genau diese Erfahrung brauchen wir, um den bevorstehenden Nachfrageschub bei Leistungshalbleitern für uns zu nutzen und den Herstellern kostengünstige Lösungen zu bieten“, sagt Dr. Axel Thierauf, Partner der MIG Verwaltungs AG, deren MIG-Fonds mehrheitlich an der SILTECTRA GmbH beteiligt sind.

Der promovierte Physiker Harald Binder begann seine berufliche Laufbahn 1977 bei Euratom und war danach viele Jahre bei Siemens im DRAM-Umfeld tätig. Anschließend übernahm er Managementaufgaben beim Reinraum-Anlagenbauer M+W Zander. Von 2006 bis 2008 war er CEO der centrotherm thermal solutions AG. Danach war er als Vice President und General Manager bei Applied Materials, einem der weltgrößten Hersteller von Anlagen für die Halbleiterindustrie, tätig. In den vergangenen fünf Jahren arbeitete er als selbstständiger Berater für die Halbleiterindustrie.

SILTECTRA verarbeitet hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust zu dünnen Scheiben, sogenannten Wafern. Das besondere Laserverfahren, mit dem SILTECTRA weltweiter Vorreiter ist, beruht auf einem chemisch-physikalischen Vorgang: Durch thermischen Stress werden Kräfte erzeugt, die das Material entlang der gewünschten Ebene spalten. Gegenüber herkömmlichen Methoden wie dem Sägen spart das Verfahren mehr als 90 Prozent der Materialverluste ein. Daher ist die SILTECTRA-Technologie besonders dort von Vorteil, wo sehr kostenintensive Halbleitermaterialien wie etwa Siliziumkarbid zum Einsatz kommen.

„Je nach Material macht der Wafer etwa fünf bis 50 Prozent der Kosten in der Chipproduktion aus. Durch unsere COLD SPLIT Technologie wird die neue Generation von Bauelementen für die Hochleistungselektronik um bis zu 15 bis 20 Prozent günstiger. Damit könnten Zukunftsanwendungen wie 5G, kabelloses Laden oder Elektromobilität schneller den Massenmarkt erobern“, sagt SILTECTRA-CEO Dr. Harald Binder.

Seit September 2016 betreibt SILTECTRA in Dresden eine Pilotanlage zum Spalten von Halbleitermaterial. Das Unternehmen entwickelt derzeit eine Systemlösung für hohe Durchsätze, die voraussichtlich im dritten Quartal 2017 im neuen produktionsfähigen SILTECTRA-Gebäude zur Verfügung stehen soll


News / 23. September 2016

Siltectra startet Pilotproduktion

Die Siltectra GmbH ist das erste Unternehmen weltweit, das hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust zu dünnen Scheiben, so genannten Wafern, verarbeiten kann. Mit einem einzigartigen Laserverfahren wird eine Sollbruchstelle im Material eingebracht, an der entlang der Wafer in einem Temperaturschritt abgehoben wird.
Entgegen der herkömmlichen materialineffizienten Methoden, wie dem Sägen, spart das Verfahren über 90% der Materialverluste ein und erhöht somit die Ausbeute für die Waferhersteller erheblich.

Das Ergebnis des Siltectra-Verfahrens sind Wafer mit einer besonders glatten und ebenen Oberfläche ohne Spannungen im Material. Beispielsweise können beim Material Siliziumcarbid (SiC), das zu einem der teuersten Materialien der Halbleiterindustrie zählt, enorme Kosteneinsparungen im Wafer-Herstellungsprozess von bis zu 30% erzielt werden. Die Produktion einer SiC-Waferfabrik kann außerdem allein durch die Vermeidung der Verluste annähernd verdoppelt werden.

Ab sofort steht in den Räumen der Siltectra in Dresden eine eigene vollautomatische Laseranlage zum spalten von Kundenmaterial zur Verfügung: „Wir bieten unseren Kunden einen Service zum trennen ihres Materials in Wafer an. Anfangs konzentrieren wir uns auf kleinere Stückzahlen der hochwertigsten Materialien, wie SiC, Gallium Nitrid, Aluminium Nitrid und Indiumphosphid.“ sagt Dr. Jan Richter, Technik Chef der Siltectra.

Neben der Pilotfertigung arbeitet das Unternehmen mit Hochdruck an einer Systemlösung für hohe Durchsätze. Das Team plant eine solche Lösung ab Mitte nächsten Jahres seinen Kunden anzubieten. Jan Richter dazu: „Für unsere Kunden ist auch ein Spalt-Service für hohe Volumen, beispielsweise für Saphir oder Silizium interessant. Dafür sieht unser Businessplan den Bau von speziellen kleinen Fabriken im Umfeld der Materialhersteller vor.“ Durch eine solche Fabrik ergeben sich für Waferhersteller Einsparpotenziale im Millionenbereich. Potenzielle Abnehmer stehen bereits in den Startlöchern.

Anfragen zum Wafer-Spalt-Service stellen Sie bitte an david.schneider@siltectra.com


News / 19. September 2016

Siltectra auf dem „Techcrunch Disrupt“

Vom 12. – 14. September fand dieses Jahr die Wagniskapptalmesse „Techcrunch Disrupt“ statt. Mit mehr als 5.000 Besucher und über 6 Mio. online Zuschauern gehört der „Techcrunch Disrupt“ zu den bedeutendsten Technologie Ausstellungen weltweit.

Durch einen eigenen Stand hatte Siltectra die Möglichkeit das Cold Split Verfahren den mehr als 5.000 Besuchern vorzustellen. Mit dem Siltectra Verfahren lässt sich hochwertiges Halbleitermaterial für die Chipindustrie ohne Materialverlust dünnen und zu Scheiben, so genannten Wafern, verarbeiten.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden lassen sich dadurch Materialkosten im Milliardenbereich einsparen.

Zusätzlich zum Messestand durfte Geschäftsführer Dr. Wolfram Drescher auf einer vom GTAI (Germany Trade and Invest) und Schirmherrin Iris Gleicke (Staatssekretärin BMWI) organisierten Veranstaltung, das Unternehmen Siltectra und die Cold-Split Technologie vorstellen.

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News / 20. November 2015

Siltectra ist Gewinner des Red Herring 100 Global Award 2015

„We did it! Top 100 Global Start-ups“ schrieb CEO Dr. Wolfram Drescher gegen 9 Uhr Abends Ortszeit Los Angeles, USA per Mail an sein Team, zusammen mit einem Bild, was ihn gemeinsam mit dem CEO des Red Herring Medienverlages Alex Vieux und natürlich dem Preis zeigt.

Siltectra ist Gewinner des Red Herring 2015 Top 100 Global Award, einem Preis mit dem weltweit die innovativsten und vielversprechendsten Technologie-StartUps ausgezeichnet werden.

Die Red Herring-Redaktion wählte die Gewinner mit den fortschrittlichsten Technologien und dem aussichtsreichstem Geschäftsmodell aus mehr als 1.000 Startups und über 40 Nationen.

Im April dieses Jahres wurde Siltectra bereits als eines der Red Herring 2015 Top 100 Europe ausgezeichnet. Bei der Veranstaltung in Los Angeles, USA handelte es sich um die zweite Stufe des Awards, bei der die Finalisten aus den vorherigen Gewinnern aus Asien, Europa und den USA ausgewählt wurden.

Alex Vieux (CEO Red Herring) and Wolfram Drescher (CEO Siltectra) in Los Angelos - Red Herring Award

Alex Vieux (CEO Red Herring) and Wolfram Drescher (CEO Siltectra) in Los Angeles – Red Herring Award


News / 20. Oktober 2015

Best Start-Up Pitch im Innovation Village (Semicon Europe)

Auf der Semicon Europe, die vom 6. bis 9.Oktober 2015 in Dresden stattfand, begeisterte Geschäftsführer Dr. Wolfram Drescher mit seinem Pitch „COLD SPLIT – a laser saber for crystal it is“. Mit Weisheiten des Jedi-Meisters Joda motivierte Drescher zu einem Umdenken bei der Produktion und Bearbeitung von Halbleiterwafern.

Mit dem COLD SPLIT Verfahren können sowohl gegenüber dem herkömmlichen Wafering als auch gegenüber dem Thinning Einsparungen bis zu 80%, je nach Material erzielt werden.

Mit der Auszeichnung „Best Start-Up Pitch 2015“, die von einer Jury bestehend aus fachkundigen strategischen Investoren der Halbleiterbranche vergeben wurde, ist auch eine Einladung zur Semicon Europa im kommenden Jahr in Grenoble verbunden.

Das Unternehmen zeigte auf seinem Stand im Innovation Village unter anderem auch, dass das Verfahren für 4H Silizium Carbid einsetzbar ist. 4H Silizium ist mit einer großen Bandlücke besonders für die Hochleistungselektronik geeignet – ein Thema, was auf der Semicon besonders präsent war.

Best Start-Up Pitch 2015

Best Start-Up Pitch 2015


News / 16. April 2015

RED HERRING Award – Siltectra zählt zu den aussichtsreichsten 100 Start-Ups Europas

Europe_Winners_RED HERRINGDie Siltectra wurde mit dem RED HERRING Award zu einem der Top 100 High Tech-Start-Ups Europas ausgezeichnet. Am Mittwoch Abend nahm Geschäftsführer Dr. Wolfram Drescher die Auszeichnung in Amsterdam entgegen. „Zu den besten 100 Start-Ups in Europa zu zählen ist einfach unglaublich. Es freut mich besonders für das Team, dass unsere Leistungen auch von anderen so erfolgsversprechend eingeschätzt werden.“

Die Veranstaltung war insgesamt ein voller Erfolg für das Start-Up aus Dresden. „Hier kommt ein Netzwerk aus internationalen, hochmotivierten Jungunternehmen und Fachleuten aus Industrie und Wissenschaft zusammen. Auch wir haben jede Menge gute Kontakte und neue Inspiration für unser Vorhaben mitgenommen.“, so Drescher.

In einem dreistufigen Auswahlprozess wurden die Start-Ups anhand von 20 Kriterien bewertet. Unter anderem wurden Faktoren wie Technologie, Markt, Team und Business Case analysiert. Durch diesen umfangreichen Auswahlprozess ist der RED HERRING Award auch für Investoren ein wichtiger Indikator für das Potenzial von Start-Ups.

15.04.2015 Amsterdam, Red Herring Award

15.04.2015 Amsterdam, Red Herring Award

 


News / 8. April 2015

Siltectra ist Finalist für den RED HERRING Top 100 Europe Award 2015

RED HERRING Europe_Finalist logoDas Medienunternehmen RED HERRING zeichnet jedes Jahr die 100 aussichtsreichsten High-Tech Start-Ups aus Asien, Europa und den USA aus. Die Siltectra GmbH gehört in diesem Jahr zu den Finalisten für den RED HERRING Top 100 Europe Award.

Das Dresdner Unternehmen wird sich am 13-15. April in Amsterdam vor der Jury und einem ausgewählten Publikum präsentieren, um einen der begehrten Plätze auf der Liste mit den 100 vielversprechendsten Start-Ups zu bekommen.

„Es ist eine besondere Auszeichnung für uns, zu den besten Start-Ups Europas zu gehören und gleichzeitig eine Bestätigung, dass wir auf dem richtigen Weg sind.“ sagt Dr. Wolfram Drescher, Geschäftsführer der Siltectra. „Wir hoffen, die Jury in Amsterdam überzeugen zu können.“

Seit 1996 schätzen große Unternehmen, Risikokapitalgeber und strategische Investoren die RED HERRING Top 100 Europe Liste als Instrument, um innovative, vielversprechende Start-Ups mit aussichtsreichen Technologien ausfindig zu machen.

–> Liste der Finalisten

 


News / 28. Januar 2015

Siliziumcarbid – mittels COLD SPLIT geteilt

Dem Team der Siltectra GmbH ist es gelungen, Siliziumcarbid-Wafer (SiC) definiert in mehrere dünne Wafer zu teilen. Das extrem harte und teure Halbleitermaterial kann mit herkömmlichen Verfahren nur äußerst aufwendig und unter großen Materialverlust bearbeitet werden.

SiC Wafer 4

SiC Wafer 4″

Mit dem COLD SPLIT ist eine gezielte Bearbeitung möglich, ohne dass dabei Rohmaterial verloren geht. Bei dem Verfahren werden durch thermische Spannungen sehr große Kräfte erzeugt, die den Wafer entlang einer vorher definierten Ebene brechen lassen.

„Mit COLD SPLIT können binnen Sekunden Schichten abgespalten oder ganze Wafer geteilt werden.“, erläutert CTO Dr. Jan Richter, „Mittels eines Lasers können wir zudem im Vorfeld die Ebene µm-genau definieren, entlang derer der gewünschte Riss laufen soll.“.

Siliziumcarbid ist eines der härtesten und gleichzeitig temperaturbeständigsten Materialien in der Halbleiterbranche. Es kann durch seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften auch unter extrem hohen Temperaturen sowie im Hochspannungsbereich eingesetzt werden. Damit ist es ein sehr gefragtes Wafermaterial allerdings zu einem Preis, der mehr als 50fach über vergleichbaren Siliziumwafern liegt. Siliziumcarbid-basierte Applikationen werden u.a. in der Optoelektronik, der Sensorik, der Leistungs- und Hochfrequenzelektronik eingesetzt.


News / 20. November 2014

Telebörse extra – „Die Hoffnungsträger“ – Teil 2 (n-tv: Sendung vom 19.11.14, Wdhlg. am 09.12.14)

Am 19.11.14 wurde die Siltectra in einem Beitrag des Senders n-tv im Rahmen der Sendung Telebörse extra „Die Hoffnungsträger“ (Teil 2) vorgestellt. Die Sendung wird am 09.12.14 um 16:10 wiederholt und ist in der Mediathek von n-tv zu sehen.


News / 23. Oktober 2014

Siltectra bei Tagung für innovative Wafertrennverfahren in Halle

DiaCell Konferenz in Halle/Saale am Fraunhofer CSP

BMBF

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